激光植球技術(shù)重要的一個(gè)應(yīng)用就是BGA器件的修復(fù)。在傳統(tǒng)工藝中，為了處理個(gè)別失效的焊球，必須需要處理整個(gè)BGA組裝板，加熱的是整塊或成片電路板，而不是某個(gè)之前失效之后重置焊球的焊點(diǎn)。然而，對(duì)于對(duì)于返工的BGA組裝板而言，通常需要進(jìn)行單個(gè)焊球的植入。當(dāng)移除頂層焊點(diǎn)失效的某個(gè)元件時(shí)，就可以避免熔化底部已焊好的器件或頂部相鄰的器件。在重新植球的過程中，還可以單個(gè)進(jìn)行植球，節(jié)約了成本，提高了生產(chǎn)效率。下面以邁威BGA激光植球機(jī)為例，給大家介紹BGA植球機(jī)的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域。

激光BGA植球機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1、激光BGA植球機(jī)采用噴射錫球，激光加熱焊錫技術(shù)；

2、具有非接觸、熱量小、無助焊劑、無污染、免清洗等優(yōu)點(diǎn)； 

3、焊接速度快、錫球精準(zhǔn)熔焊；

4、適合小尺寸精密焊盤、異形焊盤焊接；

5、CCD+激光測(cè)距定位系統(tǒng)，保障焊接精度和良品率；

6、傻瓜式視覺智能編程技術(shù)，焊點(diǎn)編程簡(jiǎn)單、易用。

激光BGA植球機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域：

涵蓋智能手機(jī)、智能穿戴、智能終端、微電機(jī)/馬達(dá)：手機(jī)、TWS耳機(jī)、電機(jī)/馬達(dá)、VCM模組、CCM模組、平板電腦、充電接口、SIP模組、MIC模組、天線模組、Pogo Pin模組等精密焊接。