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      激光錫膏焊錫機(jī)

      產(chǎn)品特點(diǎn):

      采用噴涂錫膏、送錫絲,激光加熱焊錫技術(shù)

      噴涂錫膏、送錫絲、激光焊接一站完成,根據(jù)應(yīng)用場景靈活可選配

      具有非接觸、局部加熱、焊接快速等優(yōu)點(diǎn)

      激光光斑直徑可調(diào)節(jié),同時(shí)焊接多個(gè)焊點(diǎn)

      CCD+激光測距定位系統(tǒng),保障焊接精度和良品率

      傻瓜式視覺智能編程技術(shù),焊點(diǎn)編程簡單易用


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      產(chǎn)品詳情:

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      產(chǎn)品參數(shù).png

      激光錫膏焊錫機(jī)

      LPS730

      機(jī)器外形尺寸? Dimension

      980* 1100* 1780mm

      運(yùn)動(dòng)行程(X*Y *Z/C) Travel Range

      500 *650 *80/80mm

      產(chǎn)品最大尺寸 Product Max .Size

      200 *300/200 *300mm

      運(yùn)動(dòng)控制方式 Motion Control Mode

      微型工控機(jī) (IPC)

      驅(qū)動(dòng)方式 Drive Mode

      伺服馬達(dá)/伺服絲桿 Servo r Motor/Ball Screw

      機(jī)器軸數(shù) Number of Axis

      6 Axes

      激光功率范圍 Laser Power Range

      0-300W

      最大移動(dòng)速度 Travel Maximum

      1000mm/s

      電源最大功耗 Max Power Consumption

      185-265V/1500W

      電源平均功耗 Average Power Consumption

      450W

      重復(fù)定位精度 Repeat Position Accuracy

      ±0 .02mm

      錫絲范圍 Diameter of Solder Wire

      0.3-2.0mm

      錫粉直徑 Solder Powder Particle size

      5-150um (Type1-Type6)

      總重量 Weight

      700Kg

      激光光源種類 LaserType

      半導(dǎo)體 Semiconductor Laser

      最小焊接間距 Minimum Soldering Distance

      0.2mm

      工作環(huán)境 Work Environment

      0-40℃不凝結(jié)  濕度10%-90%


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      深圳市邁威機(jī)器人有限公司,成立于2010年,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè),專注于焊錫自動(dòng)化領(lǐng)域。作為第一批從事中國電腦版焊錫機(jī)的先行者與創(chuàng)立者,為克服焊接軌跡可視、調(diào)機(jī)方便簡單與焊接快速定位三大焊接瓶  頸做出了突出貢獻(xiàn)。

      邁威專注自動(dòng)焊錫機(jī)器人研發(fā)制造多年,由最初的5人團(tuán)隊(duì),發(fā)展到今天將近100人的隊(duì)伍,并以"優(yōu)良品質(zhì)與極速服務(wù)";在眾多自動(dòng)焊錫機(jī)廠家中脫穎而出,贏得了廣大國內(nèi)外知名廠商的信賴。主營產(chǎn)品:烙鐵焊錫機(jī)、激光焊錫機(jī)、選擇性波峰焊、工具配件耗材等,遠(yuǎn)銷多個(gè)國家。

      多年來,邁威堅(jiān)持以“優(yōu)質(zhì)的品質(zhì)與極速的服務(wù)”為核心,致力于為客戶提供高效、智能的焊錫解決方案,助力全球電子產(chǎn)品制造商提升競爭力,成為智能焊錫領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。邁威通過多渠道擴(kuò)張與創(chuàng)新合作模式,獲得了超過在其他行業(yè)的高速增長,并以嶄新的姿態(tài),不斷拓寬市場的渠道,并以快速增長的方式,遠(yuǎn)銷至國外市場。

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      產(chǎn)品參數(shù):

      視頻演示:

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